深圳市惠创快捷电子科技有限公司.  

PCB电路板打样多层电路板打样中小批量线路板生产加急线路板生产


公司制程能力：
●表面工艺处理:热风整平、模冲、数字V割、铣床成型有铅喷锡、无铅锡、电镍、电金、化金、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
●制作层数:单面
●板厚:最溥:0.4MM;最厚:2.0MM
●最小线宽线距:套印最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM；湿膜最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热冲击:260℃10SES


●燃烧等级:94V0防火等级
●可焊性:260℃
●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。
●字符颜色：白色、黑色等● V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3
●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件... [详细介绍]